Mercedes Benz atau yang lebih familiar dengan nama Mercy telah memperkenalkan konsep teknologi dashboard terbarunya selama perhelatan Consumer ElectronicsShow di Las Vegas. Di sini Mercy mendemokan teknologi masa depan mereka yang diberi nama DICE (Dynamic & Intuitive Control Experience) Dashboard. DICE akan mengubah mobil mercy anda menjadi partner dalam hidup anda melalui interaksi dua arah. Mobil Mercy masa depanmu nanti akan mempunyai kamampuan yang tidak hanya sebatas berkomunikasi dengan anda sebagai supir tetapi juga mampu berkomunikasi juga dengan kendaraan lain untuk memperoleh informasi yang relevan untuk kenyamanan perjalanan anda. Ide yang sama dengan DICE pada mobil Mercy ini sebenarnya sudah banyak yang memikirkannya. Dan kehadiran mobil mercy dengan DICEnya ini semakin membawa kita selangkah lebih dekat dengan dunia transportasi masa depan yang lebih high tech.

Kaca depan dari mobil mercy ini berubah menjadi layar sentuh yang akan menampilkan tampilan informasi digital tentang kendaraan anda dan lainnya. Mercedes Benz mengkombinasikan Augmented Reality dan natural gesture controluntuk menciptakan sebuah sistem komunikasi baru antara penumpang dengan mobil mercy nya. Dengan begini penumpang akan mendapatkan sebuah ikatan emosi baru dengan mobilnya. dan dapat menikmati setiap perjalanan bersama mobilnya tersebut.

Teknologi DICE Dashboard ini juga akan menginformasikan tentang kendaraan lain yang mendekati persimpangan untuk melindungi anda dari kecelakaan dan situasi berbahaya. Selain itu teknologi DICE ini juga cukup pintar untuk mempermudah anda mencari ruang parkir dengan menginformasikan ruang kosong yang tersedia dengan segera. Kemnudian Informasi-informasi ini akan ditampilkan pada kaca depan kendaraan anda. Sebenarnya teknologi layar sentuh ini juga sudah digunakan padamobil Toyota yang dulu pernah saya bahas.

                                                                                         sumber: http://abadduatiga.blogspot.com

Pada dasarnya, semua yang pakai Windows 7 sudah bisa. Windows 8 size-nya lebih kecil dari 7. Mudah-mudahan dari orang-orang yang masih menggunakan XP, migrasi ke Windows 7 dan Windows 8. Karena kita memang diharuskan untuk mengetahui apa yang baru agar tidak ketinggalan. Nah, langsung saja to the point, berikut sekupas sesuatu yang baru di Windows 8.

Bila selama ini Anda menggunakan sistem operasi Microsoft, pasti tombol ‘Start’ di pojok kiri bawah layar merupakan salah satu bagian yang paling familiar. Namun pada Windows 8, tombol ini ternyata disembunyikan. Selain hal tersebut, ternyata banyak perubahan lain yang dibawa Windows 8.

Sistem operasi ini menjadi perbincangan hangat, bahkan sejak sebelum diperkenalkan secara resmi. Alasannya, ini adalah upaya pertama Microsoft membuat satu sistem operasi yang dapat berjalan untuk PC ataupun tablet.

Alasan lainnya adalah banyaknya perubahan radikal yang disertakan dalam sistem operasi versi consumer preview ini yang telah dapat diunduh. Yang paling ramai diperbincangkan adalah desain antar-muka (interface) berupa Metro, yang serupa dengan tampilan pada Windows Mobile.

Pada start screen berlatar hitam ditampilkan kumpulan aplikasi atau profil dari teman dalam kontak pengguna dalam kumpulan kotak berwarna-warni. Anda dapat mengatur warna apa yang diinginkan atau memilih aplikasi apa yang ingin ditempel pada start screen ini.

Dengan tampilan Metro, banyak fungsi dalam komputer yang berubah banyak dari fungsi sebelumnya. Untuk keluar dari suatu aplikasi, misalnya, tak lagi harus mengklik tanda silang di ujung kanan atas layar. Tinggal menyeret dan membuangnya ke bawah layar.

Untuk berpindah dari satu aplikasi ke aplikasi lain juga tak perlu melakukan dengan mengklik tab pada taskbar. Perangkat berlayar sentuh dapat melakukannya hanya dengan menggeser aplikasi dari ujung layar. Sedangkan untuk PC dengan mengklik kursor pada ujung kiri atas layar.

Salah satu fitur yang paling fundamental dalam Windows 8 adalah ‘Charm’, yang terdapat dalam berbagai aplikasi dan memiliki beberapa pilihan yang dapat dijalankan, seperti search, share, atau setting.

Charm dapat diaktifkan dengan mengarahkan kursor ke bagian ujung kanan layar atau menggesernya ketika menggunakan layar sentuh. Saat membuka file foto, Charm dapat diaktifkan dan pilih menu share untuk langsung membagi file ini melalui jejaring sosial maupun email.

Dalam sistem operasi ini Microsoft juga menyertakan Internet Explorer 10 dalam versi Metro dan versi desktop. Versi Metro tampil dalam satu layar penuh yang bersih dari berbagai toolbardan dapat kembali ke halaman sebelumnya dengan cara menyeret halaman ke kanan atau ke kiri.

Dengan fitur Charm, yang juga tertanam pada aplikasi ini, fungsi pencarian membandingkan hasil pencarian antara Internet Explorer dan aplikasi lain. Contohnya, bila dimasukkan kata “Jakarta” hasil pencarian pada browser menunjukkan berbagai tautan mengenai kata itu. Sedangkan pada aplikasi Weather, keadaan cuaca di Jakarta bisa terlihat.

Windows 8 juga menghadirkan fitur ‘Picture Password’, yaitu cara baru membuka kunci pada layar. Untuk menggunakan fitur ini, yang harus dilakukan adalah menyiapkan foto, lalu menyimpan pola berupa garis atau lingkaran di atasnya. Untuk mengaktifkan, tinggal menggambar pola yang sama di atas gambar tersebut.

Microsoft menyadari bahwa saat ini perangkat yang dapat mengakses berbagai aplikasi merupakan daya tarik tersendiri. Maka dari itu itu, mereka menyertakan Windows Store, yang menyediakan berbagai aplikasi dan game yang dapat diunduh semudah pada versismartphone, mirip seperti Play Store pada Android.

Windows Store adalah tool aplikasi online yang memungkinkan pengguna mengunduh aplikasi secara gratis maupun secara berbayar. Ini memang pertama kalinya sepanjang sejarah Microsoft, memiliki Windows Store dalam sistem operasi ini. Pengguna Windows 8 kini dapat mengunduh aplikasi lokal maupun internasional melalui Windows Store.

Windows 8 memungkinkan penggunanya menggunakan layar sentuh, papan tombol, maupun mouse.

Keunggulan lainnya dari Windows 8 dibanding pendahulunya yaitu semua aplikasi dapat dijalankan baik di komputer desktop, notebook, maupun tablet. Baik tampilan, usability, maupun user interface-nya sangat mirip sekali. Jadi, Windows 8 memungkinkan penggunanya menggunakan layar sentuh, papan tombol, maupun mouse. Hal ini untuk menyempurnakan Windows 7 yang dulunya kebanyakan menggunakan keyboard dan mouse.

Windows 8 disebutkan dapat dijalankan pada perangkat dengan prosesor 1 GB dan memori 1 GB.

2. Silikon Cair
Silikon dimurnikan dalam tahap berlapis untuk akhirnya nencapai kualitas produksi yang disebut Electronic Grade Silicon (EGS). EGS mungkin hanya mengandung sebuah atom asing setiap satu triliun atom Silikonnya. Pada gambar di bawah ini Anda bisa lihat bagaimana sebuah kristal besar tumbuh dari silikon cair yang dimurnikan. Hasilnya adalah kristal tunggal yang disebut Ingot.

3. Kristal Silikon Tunggal – Ingot

Kristal tunggal 'Ingot' ini terbentuk dari 'electronic grade silicon'. Besar satu buah 'Ingot' kira-kira 100 Kilogram atau 220 pounds, dan memiliki tingkat kemurnian silikon hingga 99,9999 persen.

4. Pengirisan Ingot
Ingot kemudian diiris menjadi disc-disc silikon individual yang disebut wafer.

5. Wafer
Wafer-wafer ini dipoles sedemikian rupa hingga tanpa cacat, dengan permukaan selembut kaca cermin. Intel membeli wafer-wafer siap produksi itu dari perusahaan pihak ketiga. Process rumit 45nm High-K/Metal Gate oleh Intel menggunakan wafer dengan diameter 200 milimeter. Saat Intel mulai membuat chip-chip, perusahaan ini mencetak sirkuit-sirkuit di atas wafer 50 milimeter. Dan untuk saat ini menggunakan wafer 300mm, yang menghasilkan penghematan biaya per-chip.

6. Mengaplikasikan Photo Resist
Cairan (warna biru) yang di tuangkan di atas wafer saat diputar adalah sebuah proses dari photo resist yang sama seperti yang kita kenal di film untuk fotografi. Wafer diputar selama tahap ini untuk membuatnya sangat tipis dan bahkan mengaplikasikan layer photo resist.

7. Exposure
Hasil dari photo resist diekspos ke sinar ultraviolet (UV. Reaksi kimianya ditrigger oleh tahap pada proses tersebut, sama dengan apa yang terjadi pada material film pada sebuah kamera saat Anda menekan tombol shutter. Hasil dari photo resist yang diekspos ke sinar UV akan bersifat dapat larut. Exposure diselesaikan menggunakan mask yang berfungsi seperti stensil dalam tahap proses ini. Saat digunakan dengan cahaya UV, mask membentuk pola-pola sirkuit yang bervariasi di atas tiap layer dari mikroprosesor. Sebuah lensa (di tengah) mengurangi image dari mask. Sehingga yang dicetak di atas wafer biasanya adalah empat kali lebih kecil secara linier daripada pola-pola dari mask.

8. Exposure

Meskipun biasanya ratusan mikroprosesor bisa dihasilkan dari sebuah wafer tunggal, cerita bergambar ini hanya akan fokus pada sebuah bagian kecil dari sebuah mikroprosesor, yaitu pada sebuah transistor atau bagian-bagiannya. Sebuah transistor berfungsi seperti sebuah switch, mengendalikan aliran arus listrik dalam sebuah chip komputer. Peneliti-peneliti di Intel telah mengembangkan transistor-transistor yang sangat kecil sehingga sekitar 30 juta transistor dapat diletakkan pas di kepala sebuah peniti.

Exposure — scale: transistor level (~50-200nm)

Photo resist yang lengket dilarutkan sempurna oleh suatu pelarut. Proses ini meninggalkan sebuah pola dari photo resist yang dibuat oleh mask.

Washing off of Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)

10. Etching (Menggores)
Photo resist melindungi material yang seharusnya tidak boleh tergores. Material yang ditinggalkan akan digores (disketch) dengan bahan kimia.

Etching — scale: transistor level (~50-200nm)

11. Menghapus Photo Resist
Setelah proses Etching, photo resist dihilangkan dan bentuk yang diharapkan menjadi terlihat.

Removing Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)

12. Mengaplikasikan Photo Resist
Terdapat photo resist (warna biru) diaplikasikan di sini, diekspos dan photo resist yang terekspos dibersihkan sebelum tahap berikutnya. Photo resist akan melindungi material yang seharusnya tidak tertanam ion-ion.

Applying Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)

13. Penanaman Ion
Melalui seuatu proses yang dinamakan “ion implantation” (satu bentuk proses yang disebut doping), area-area wafer silikon yang diekspos dibombardir dengan “kotoran” kimia bervariasi yang disebut Ion-ion. Ion-ion ini ditanam dalam wafer silikon untuk mengubah silikon pada area ini dalam memperlakukan listrik. Ion-ion ditembakkan di atas permukaan wafer pada kecepatan tinggi. Suatu bidang listrik mempercepat ion-ion ini hingga kecepatan 300.000 km/jam.

Ion Implantation — scale: transistor level (~50-200nm)

14. Menghilangkan Photo Resist
Setelah penanaman ion, photo resist dihilangkan dan material yang seharusnya di-doped (warna hijau) memiliki atom-atom asing yang sudah tertanam (perhatikan sekilas variasi warnanya).

Removing Photo Resist — scale: transistor level (~50-200nm)

15. Transistor yang Sudah Siap
Transistor ini sudah dekat pada proses akhirnya. Tiga lubang telah dibentuk (etching) di dalam layer insulasi (warna magenta) di atas transistor. Tiga lubang ini akan terisi dengan tembaga yang akan menghubungkannya ke transistor-transistor lainnya.

Ready Transistor — scale: transistor level (~50-200nm)

16. Electroplating
Wafer-wafer diletakkan ke sebuah solusi sulfat tembaga di tahap ini. Ion-ion tembaga ditanamkan di atas transistor melalui proses yang disebut electroplating. Ion-ion tembaga bergerak dari terminal positif (anoda) menuju terminal negatif (katoda) yang dipresentasikan oleh wafer.

Electroplating — scale: transistor level (~50-200nm)

17. Tahap Setelah Electroplating
Pada permukaan wafer, ion-ion tembaga membentuk menjadi suatu lapisan tipis tembaga.

After Electroplating — scale: transistor level (~50-200nm)

18. Pemolesan
Material ekses dari proses sebelumnya di hilangkan

Polishing — scale: transistor level (~50-200nm)

19. Lapisan Logam
Lapisan-lapisan metal dibentuk untuk interkoneksi (seperti kabel-kabel) di antara transistor-transistor. Bagaimana koneksi-koneksi itu tersambungkan ditentukan oleh tim desain dan arsitektur yang mengembangkan funsionalitas prosesor tertentu (misal Intel® Core™ i7 Processor). Sementara chip-chip komputer terlihat sangat flat, sesungguhnya didalamnya memiliki lebih dari 20 lapisan yang membentuk sirkuit yang kompleks. Jika Anda melihat pada pembesaran suatu chip, Anda akan menemukan jaringan yang ruwet dari baris-baris sirkuit dan transistor-transistor yang mirip sistem jalan raya berlapis di masa depan

Metal Layers — scale: transistor level (six transistors combined ~500nm)

20. Testing Wafer
Bagian dari sebuah wafer yang sudah jadi ini diambil untuk dilakukan test fungsionalitasnya. Pada tahap test ini, pola-pola di masukkan ke dalam tiap chip dan respon dari chip tersebut dimonitor dan dibandingkan dengan daftar yang sudah ditetapkan.

Wafer Sort Test — scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

21. Pengirisan Wafer
Wafer di iris-iris menjadi bagian-bagian yang disebut Die.

Wafer Slicing — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

22. Memisahkan Die yang gagal Brefungsi
Die-die yang saat test pola merespon dengan benar akan diambil untuk tahap berikutnya.

Discarding faulty Dies — scale: wafer level (~300mm / 12 inch)

23. Individual Die
Ini adalah die tunggal yang telah jadi pada tahap sebelumnya (pengirisan). Die yang terlihat di sini adalah die dari sebuah prosesor Intel® Core™ i7.

Individual Die — scale: die level (~10mm / ~0.5 inch)

24. Packaging
Bagian dasar, die, dan heatspreader digabungkan menjadi sebuah prosesor yang lengkap. Bagian dasar berwarna hijau membentuk interface elektris dan mekanis bagi prosesor untuk berinteraksi dengan sistem komputer (PC). Heatspreader berwarna silver berfungsi sebagai pendingin (cooler) untuk menjaga suhu optimal bagi prosesor.

Packaging — scale: package level (~20mm / ~1 inch)

25. Prosessor
Inilah prosesor yang sudah jadi (Intel® Core™ i7 Processor). Sebuah mikroprosesor adalah suatu produk paling kompleks yang pernah dibuat di muka bumi. Faktanya, dibutuhkan ratusan langkah – hanya bagian-bagian paling penting saja yang ditampilkan pada artikel ini – yang dikerjakan di suatu lingkungan kerja terbersih di dunia, sebuah lab mikroprosesor.

Processor — scale: package level (~20mm / ~1 inch) 26. Class TestingSelama test terakhir ini, prosesor-prosesor akan ditest untuk key karakteristik mereka (diantaranya test pemakaian daya dan frekuensi maksimumnya)

Class Testing — scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Binning — scale: package level (~20mm / ~1 inch)

Siap untuk dipasarkan

sumber : http://duniatehnikku.wordpress.com